Laser Mask Repair Systeme

 

Diese Geräte werden in der Fertigung von Halbleitern (IC) eingesetzt und dienen zur Reparatur von Reticles und Masken (mehrere Reticles auf einer Platte vereint). Reticles enthalten die eigentlichen Schaltkreisinformationen, die durch Laserbelichtung oder durch Elektronenstrahl in das Wafermaterial eingebracht werden (Lithografie). Das Maskenmaterial ist meistens Chromoxid oder Chrom, selten Molybdän oder Eisenoxid, jeweils auf Quarzglas oder LE (low expansion) Glasplatten. Bedingt durch minimale Verunreinigungen bei Naßätzprozessen und bedingt durch Materialfehler können Masken nicht absolut fehlerfrei hergestellt werden. Da mittels der Masken die Schaltkreise auf die Silizium-Wafer belichtet werden (Maßstab meistens 5:1), würden Fehlstellen mit multipliziert werden. Auf jeden Schaltkreis werden nacheinander eine Reihe von Masken (Maskensatz) abgebildet. Daher potenzieren sich Fehlern enorm. Die Laser-Maskenreparaturgeräte suchen die von einem Inspektionssystem aufgefundenen Fehler auf und zeigen die Fehlstellen dem Operator an. Dieser entscheidet, wie jeder Fehler individuell repariert wird. Meistens erfolgt die Reparatur durch Entfernen von isoliert stehenden Chrominseln oder durch Begradigen von ausgefransten Kanten eines größeren Chrombereichs.

Da der Abstand zwischen Chromlinien heute im Bereich von unter 1 Micrometer liegen kann, müssen Mask Repair Systeme diesen schmalen Zwischenraum präzise anvisieren lassen (Mikroskop) und dann gezielt Chromfehler abtragen, d.h. verdampfen lassen, und zwar so, dass keine optisch sichtbaren Rückstände verbleiben. Die wichtigsten Baugruppen eines Laser Mask Repair Systems sind somit: Mikroskop mit Auflicht und Durchlicht, Präzisions-Koordinatentisch, Kurz-Impulslaser, Fokussieroptik, Software.

Typische Eckdaten: Maskengröße 4" bis 8" und größer für Skalen und Encoder, Minimaler Fokus der Laserstrahls: 0,8 µm x 0,8 µm, Vergrößerung des Mikroskops: 1.000-fach, Positionierung besser als 0,05 µm. 

Mit diesen Geräten können selbstverständlich auch gezielte Bearbeitungen auf Silizium-Wafern oder direkt auf offenen IC durchgeführt werden, z.B. zur Fehleranalyse oder für die Umverdrahtung von IC für Prototypen.

 

Laser Star betreut seit vielen Jahren die Geräte des Halbleiter- und Geräteherstellers NEC aus Japan. Neben Ersatzteilen sind auch qualifizierte technische Kenntnisse erforderlich, da jedes Gerät nur so gut funktionieren kann, wie es das Setup des Technikers es zulässt. Die Geräte von NEC sind seit 20 Jahren bewährt und führend. Die Anzahl von Halbleiterherstellern und von spezialisierten Mask-Shops nimmt in Europa seit Jahren kontinuierlich ab, sodass auch die für die Hochtechnologie erforderliche Geräteindustrie geschrumpft ist. Laser Star bietet als einer der wenigen qualifizierten Support und Beratung im Bereich der Lithografie. Für die oben genannten Geräte ist Laser Star der einzige Partner in Europe.

 

 

Original-Datenblatt des Gerätes YL452C (heute bis 0,8 x 0,8 µm Spot)

  

Original-Datenblatt des Gerätes YL451C (bis 2 x 2 µm Spot)

 

Gebrauchtgeräte mit Setup und Funktionsgarantie auf Anfrage

 

Interface zwischen Inspektionsgerät (KLA) und Laser Mask Repair Gerät auf Anfrage

 

kundenspezifische Anfertigung von Laser Mask Repair Systemen bis 0,6 x 0,6 µm auf Anfrage

 

Ersatzteil-Liste mit Preisen für ältere Geräte hier

 

 

 

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