Submicron Laser Cutter

 

 

 

 

 

 

 

 

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Laser Cutter LCu532 von Laser Star
Bearbeitbare Werkstoffe Si, Ag, Au, Bi, Polysilizium, ITO,
Laserstrahlquelle Halbleiterlaser wartungsfrei
Wellenlänge 532 nm mit hoher Strahlqualität
Fokuserzeugung variabel einstellbares Rechteck
kleinste sauber trennbare Bahn in IC 0,3 µm mit Objektiv 100x
  bei 6 mm Arbeitsabstand
Bearbeitungsdauer Abtrag in < 5 nsec.
Objektive umschaltbar 10x, 20x, 50x, 100x
Okular Weitfeld 10x, 15x, 20x
Beleuchtung Auflicht regelbar
Pilotstrahl Helligkeit regelbar
Vergrößerung über PC-Monitor 3000x und mehr
Schwingungsisolation integriert
Softwarepaket für Wafer Mapping, autom. Anfahren,
  Speichern, Bilddokumentation, Steppen,
  eigene Software mit graph. Darstellung
Auflösung der mech. Bewegung 0,05 µm, mit Absolutmaßstab
Geschwindigkeit max. 50 mm/s
Bewegung über Joystick oder Programm
max. Substratgröße 6 zoll, 8 zoll, 300 mm,
  auch größer für LCD Repair lieferbar
Werkstück IC mit Fassungen, Wafer, Maske, Reticle
Optionen UV Wellenlänge 266 nm
  elektr. Objektiv-Revolver
  Arbeitsabstand 17 mm bei 100x
Anwendungen Fehleranalyse in IC und Wafer,
  Umverdrahtung, Modifikation, Prototypen-
  fertigung, Neuentwicklung von IC.

 Zu Laser Mask Repair Systemen YL451C und YL452C hier

 

 Gerne senden wir weitere Informationen sowie ein ausführliches Angebot zu.

 Bitte senden Sie Ihre Anforderungen per Email an:   sales@laser-star.de